低温割れ（ていおんわれ）

溶接欠陥の一種。溶接を行った後、溶接部が300℃以下に低下してから発生する割れのこと。原因として、母材の合金元素が高い為におこる溶接部の組織硬化、溶接部の拡散性水素の発生、そして拘束が大きいなどである。対策としては、低水素系溶接棒の使用、予熱の実施等がある。